从设计到发货的六个步骤
高亮的两步是每个订单都执行的检测：100% 在线电性能检测和批次射频性能测试。
- 01 设计与选型
- 02 芯片绑定
- 03 复合与模切
- 04 100% 在线电性能检测
- 05 批次射频性能测试
- 06 包装与标识
- 01
设计与选型
根据贴附表面、读取距离和读写器，确定天线尺寸、芯片和材料结构。
检查：规格书、材料清单、编码要求
安臻负责
- 02
芯片绑定
UHF / HF 芯片通过倒装（flip-chip）工艺绑定到天线上，形成 Inlay。
检查：绑定工艺参数与首件确认
生产伙伴执行
- 03
复合与模切
按订单加工成干 Inlay、湿 Inlay、纸质标签或抗金属标签，并按需印刷。
检查：尺寸、间距、卷向、印刷
生产伙伴执行
- 04
100% 在线电性能检测
每一枚 Inlay 在线检测，不合格品按订单约定方式标识或剔除。
检查：每一枚 Inlay
生产伙伴执行
- 05
批次射频性能测试
按批次抽样测试射频性能，与已确认样品（封样）对比。
检查：每批次抽样
生产伙伴 + 安臻
- 06
包装与标识
按约定的卷芯、每卷数量、纸箱标签和单据包装，安排出口发货。
检查：数量、标识、装箱单
生产伙伴 + 安臻
您可以索取的文件
以下文件按订单提供。下单前，我们会书面确认您的订单可以提供哪些文件。
-
产品规格书
天线尺寸、芯片、材料结构、形态和包装方式。
-
芯片原厂数据手册
芯片灵敏度、存储和协议，以原厂官方版本为准。
-
批次检测摘要
对应批次的在线电性能检测和射频抽检结果摘要。
-
生产伙伴 ISO 9001 证书
生产伙伴质量管理体系证书，可能需要签署保密协议。
-
RoHS / REACH 声明
针对您订单具体材料（芯片、天线、面材、胶）的声明。
-
装箱单与标识规范
每卷数量、卷向、纸箱标签和出货单据。
样品与抽检方案
先样品、后批量，是我们质量控制的起点。
- 1
工程样品
入围方案的样品，用于在您的物品、读写器和打印机上对比测试。
- 2
封样确认
选定方案后，确认规格书和封样（确认样品），作为批量生产的对照基准。
- 3
首批检查
首个批量批次与封样对比检查，确认无误后再持续供货。
- 4
批次抽检
每批次抽样进行射频性能测试。如需按 AQL 抽样标准（如 ISO 2859-1）验收，可在订单中约定。如何在批量前测试标签
常见问题
如果标签在使用中读不到，是不是坏标？
可以看到检测数据吗？
可以审核生产现场吗？
标签是如何生产的？
咨询 RFID 工程师
不确定哪款标签适合您的项目？
告诉我们贴附表面、读取距离和用量，工程师将在 24 小时内给出选型建议和打样方案。
发邮件: sales@antenza.com